Descrição
PASTA TÉRMICA DE SILICONE
Pasta
Térmica de silicone Implastec é especialmente indicada para montagens
onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o
dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar
retido na montagem e pode operar em temperaturas de até 300°C.
Descrição
Pasta
Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de
polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens
eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução
térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem
ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um
perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT
melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua
formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva,
atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas
propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto
período suporta temperatura de 300 °C.
Principais Aplicações
A
IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais
componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor
gerado. Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com
sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de
termoresistências, em sistemas de medição de temperatura, como pasta
condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em
acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de
plástico, entre outros.
Especificações Técnicas:
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
Exudação: 0,4%;
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
Ponto de gota: Inexistente;
Cor: Branca (levemente brilhante);
Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;
